Shanghai, 18 Jun 2026 — Shanghai Pudi Packaging Materials Co., Ltd. berjaya menyertai Pameran ProPak & FoodPack China 2026, yang diadakan dari 15 hingga 17 Jun di Pusat Pameran dan Persidangan Kebangsaan (Shanghai). Sebagai pengeluar utama filem bungkus regang dan pita pelekat tersuai, Pudi Packaging memaparkan inovasi pembungkusan terkini yang direka khas untuk industri pemprosesan makanan dan logistik global.
Semasa acara tiga hari ini, pasukan kami berinteraksi dengan pembeli antarabangsa, pengedar, dan profesional industri di Gerai 81H56, mempamerkan filem regang berprestasi tinggi yang direka khas untuk kestabilan palet, rintangan terhadap kelembapan, dan pembungkusan yang cekap dari segi kos. Kami juga mempamerkan penyelesaian pita yang boleh disesuaikan dengan cetakan khusus jenama, lekat yang kuat, serta pilihan bahan mesra alam—semuanya selaras dengan piawaian kelestarian global yang semakin berkembang.
Pameran ini memberikan platform bernilai untuk mengukuhkan perkongsian sedia ada serta meneroka peluang pasaran baharu di Asia, Eropah, dan Amerika Utara. Ramai pelawat menyatakan minat terhadap kemampuan OEM/ODM kami dan kitaran pengeluaran yang pantas, mengukuhkan kedudukan Pudi sebagai pembekal yang boleh dipercayai untuk keperluan pembungkusan pukal.
Kami ingin mengucapkan rasa terima kasih yang tulus kepada semua peserta yang melawat gerai kami dan berkongsi pandangan mereka. Ke hadapan, Pudi Packaging terus berkomitmen untuk menyediakan penyelesaian pembungkusan premium dan boleh dikembangkan yang memenuhi tuntutan dinamik rantai bekalan global.
